機(jī)械設(shè)備:新趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備的影響及對(duì)策
來(lái)源：宏偉發(fā)電機(jī)租憑 發(fā)布日期：2018-04-02 瀏覽：次
中美貿(mào)易摩擦可能對(duì)IC設(shè)備行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，或加速當(dāng)?shù)仄髽I(yè)的分化
我們認(rèn)為，美國(guó)對(duì)中國(guó)集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)的政策變化將影響深遠(yuǎn)，不可低估，地方產(chǎn)業(yè)分化將加劇，合資合作今后還是成為一條雙贏的發(fā)展道路，企業(yè)的優(yōu)勢(shì)有望脫穎而出。推薦長(zhǎng)川科技，注意北華莊、京生機(jī)電。
中美專利技術(shù)爭(zhēng)端與產(chǎn)業(yè)遏制動(dòng)機(jī)還是貿(mào)易摩擦的深層原因
301調(diào)查的對(duì)象是先進(jìn)制造業(yè)，如航空、集成電路、信息技術(shù)和電子、生物技術(shù)、工業(yè)機(jī)械和機(jī)器人、可再生能源和汽車。這兩個(gè)行業(yè)都是中國(guó)致力于迅速崛起和增長(zhǎng)的行業(yè)，也是美國(guó)一貫重視和具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的行業(yè)。我們認(rèn)為，中美共同的產(chǎn)業(yè)定位和中美貿(mào)易逆差是中美貿(mào)易摩擦的明顯焦點(diǎn)和原因，而深層次的原因是中美專利技術(shù)爭(zhēng)端和遏制動(dòng)機(jī)。
這三大影響的新趨勢(shì)不可低估，也不可改變IC設(shè)備和材料國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程
近年來(lái)，依靠跨國(guó)并購(gòu)；答:中國(guó)在集成電路、機(jī)器人、新能源汽車、航空裝備等先進(jìn)制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著的跨越式發(fā)展。我們認(rèn)為，中美貿(mào)易摩擦將改變中國(guó)集成電路設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，三大影響程度不可低估，主要是: 1 )通過(guò)并購(gòu)縮短國(guó)外技術(shù)差距的可能性將越來(lái)越小，阻礙中國(guó)企業(yè)通過(guò)并購(gòu)迅速獲得先進(jìn)制造一流的技術(shù)、工藝、研發(fā)、管理等經(jīng)驗(yàn)；2 )關(guān)鍵設(shè)備零部件和原材料的進(jìn)口成本和難度可能增加；3 )全球產(chǎn)業(yè)人才競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
“合資”還是進(jìn)入未來(lái)中國(guó)企業(yè)更好的對(duì)策，產(chǎn)業(yè)分化是必然的
我們認(rèn)為合資企業(yè)是一個(gè)很好的選擇: 1 )合資企業(yè)是一個(gè)互利、互信的可靠合作。雙方在技術(shù)、工藝、研發(fā)等方面進(jìn)行了深入合作；d、管理和以資金的形式實(shí)現(xiàn)雙贏，并在今后或?qū)嵸|(zhì)上促進(jìn)設(shè)備和材料的國(guó)產(chǎn)化；2 )雙方可以發(fā)揮更好的協(xié)同效應(yīng)，如中國(guó)應(yīng)對(duì)中國(guó)的市場(chǎng)服務(wù)和技術(shù)本地化、對(duì)外加工國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)、引進(jìn)人才等。：3 )如果開(kāi)發(fā)技術(shù)屬于合資公司，只要中國(guó)資本的比例超過(guò)50 %，該技術(shù)就屬于本地化類別。在合資企業(yè)中，我們相信第二層的國(guó)際廠商在中國(guó)尋找合作伙伴更有動(dòng)力。隨著關(guān)稅的征收和對(duì)并購(gòu)的限制，新的趨勢(shì)不可避免的在當(dāng)?shù)仄髽I(yè)分化的情況下，掌握核心技術(shù)，注重技術(shù)研發(fā)的企業(yè)有望脫穎而出，在行業(yè)和資本市場(chǎng)上的價(jià)值將進(jìn)一步提高。
迫使“先進(jìn)制造”進(jìn)入超重、優(yōu)化技術(shù)充分準(zhǔn)備的國(guó)內(nèi)裝備公司
考慮到競(jìng)爭(zhēng)的利弊和國(guó)產(chǎn)化的難度，建議從“從產(chǎn)業(yè)鏈的后端到前端，從支撐到核心環(huán)節(jié)”的角度選擇技術(shù)準(zhǔn)備充分的國(guó)產(chǎn)裝備企業(yè)。目前，測(cè)試設(shè)備(由于密封企業(yè)的興起)、單晶硅生長(zhǎng)設(shè)備(由于硅片生產(chǎn)能力的提高，硅片供需缺口加大)已接近國(guó)際水平；蝕刻設(shè)備和CVD設(shè)備(如微型半導(dǎo)體，華北地區(qū))銷售取得很大進(jìn)展；推薦長(zhǎng)川科技，注意北華莊、京生機(jī)電。
風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)內(nèi)集成電路制造技術(shù)突破速度低于預(yù)期，投資增速低于預(yù)期。
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